解決方案
SOLUTION
晶圓切割機
晶圓被切割后的若干晶粒，間隔極小且極其脆弱，因此該工藝對設備的精度要求相當高。劃片時也需要控制劃片刀的速度及轉(zhuǎn)速，以降低劃片過程振動的頻率，減少劃片時崩碎現(xiàn)象的出現(xiàn)。
方案優(yōu)勢
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技術(shù)
滿足半導體設備應用工況技術(shù)指標
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降本
滿足技術(shù)指標的同時，較于日系,品牌客戶可節(jié)省成本30%+
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貨期
降本的同時貨期更快
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服務
快速高效響應服務 省內(nèi)24小時，省外48小時
應用方案
激光晶圓切割設備
• 晶圓切割：半導體封測的關鍵工序 • 高能量激光切割晶圓：精度高、效率高 • 激光晶圓切割設備：需要高精度、恒定的高速度 • 直驅(qū)馬達及直驅(qū)電機模組：作為激光晶圓切割設備中的精密部件，能夠滿足其高精度和恒定加減速的要求
漢驅(qū)智能DDR馬達適用性
能夠很好滿足該設備高精度、恒定速度的要求
通過采用漢驅(qū)智能直驅(qū)運動控制解決方案對劃片機的優(yōu)化，能確保切割的一致性，大幅減少對準和人工檢查時間。224系列無懼硬剛，穩(wěn)準不抖，能夠優(yōu)化負載加速度、降低功耗及系統(tǒng)慣性，實現(xiàn)自動上下料及自動定位劃片，提高生產(chǎn)率的同時能降低人工成本和縮短貨物交期，將大大提升客戶滿意度，增強企業(yè)自身的競爭力。
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